# TSMC, 애리조나에 1,000억 달러 추가 투자…

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세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 미국 애리조나주에 1,000억 달러를 추가 투자해 미국 내 총 투자 규모를 2,650억 달러로 확대한다고 밝혔다. 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장 겸 CEO는 지난 16일 타이베이에서 열린 2026년 2분기 실적발표에서 이 같은 계획을 공개하며, 이번 투자가 '미국 역사상 최대 규모의 외국인 직접투자(FDI)'라고 강조했다.

추가 투자금은 2나노미터 이하 첨단 공정 팹 최소 4개를 새로 짓는 데 투입된다. 이로써 TSMC의 애리조나 생산 기지는 팹 10개와 첨단 패키징 시설 2개소를 포함하는 초대형 반도체 클러스터로 확장된다. 웨이 회장은 미국 주요 고객사들의 '매우 강한 다년간 수요'가 이번 증설 결정의 배경이라고 설명했다. AI 가속기 생산의 병목으로 지목돼 온 첨단 패키징 능력을 미국 현지에 확보한다는 점도 주목할 대목이다.

설비투자 계획도 대폭 상향됐다. TSMC는 2026년 설비투자(capex) 가이던스를 기존 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 올렸으며, 이 가운데 70~80%를 첨단 공정 기술에 배정할 예정이다. 이번 발표는 사상 최대 분기 실적과 함께 나왔다. TSMC의 2분기 순이익은 7,065억 6,000만 대만달러(약 220억 달러)로 전년 동기 대비 77.4% 급증했다.

TSMC의 공격적인 미국 투자 확대는 AI 반도체 수요 폭증과 미국 정부의 반도체 자국 생산 압박이 맞물린 결과로 풀이된다. TSMC는 2020년 애리조나 첫 팹 착공 이후 투자 규모를 수차례 늘려왔으며, 지난해 발표한 1,650억 달러에서 불과 1년여 만에 다시 1,000억 달러를 얹었다. 엔비디아, 애플, AMD 등 미국 빅테크 고객사들이 지정학적 리스크를 줄이기 위해 미국산 첨단 칩 확보를 요구하는 흐름도 배경에 있다.

웨이 회장은 첨단 공정의 수요와 공급 격차가 '여전히 매우 크다'며, 선단 공정 생산 능력이 향후 수년간 빠듯한 상태를 유지할 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 투자로 미국이 2030년대 초까지 첨단 로직 반도체 생산의 상당 부분을 자국 내에서 소화할 수 있게 될 것이라는 전망이 나온다. 다만 대만 대비 높은 건설·인건비와 인력 확보 문제, 그리고 막대한 투자 부담이 TSMC의 현금흐름과 수익성에 미칠 영향은 지켜봐야 할 변수로 남아 있다.

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