TSMC、アリゾナに1,000億ドル追加投資…
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世界最大のファウンドリ企業TSMCが米国アリゾナ州に1,000億ドルを追加投資し、米国内の総投資規模を2,650億ドルに拡大すると明らかにした。ウェイザー（CC Wei）TSMC会長兼CEOは16日、台北で開かれた2026年第2四半期の実績発表でこのような計画を公開し、今回の投資が「米国史上最大規模の外国人直接投資（FDI）」と強調した。
追加の投資金は、2ナノメートル以下の最先端のプロセスファブ最低4つを新たに作るために投入される。これにより、TSMCのアリゾナ生産拠点は、ファブ10個と最先端のパッケージング施設2ヶ所を含む超大型半導体クラスタに拡張される。ウェイ会長は、米国の主要顧客企業の「非常に強い多年間需要」が今回の増設決定の背景だと説明した。 AI加速器生産のボトルネックとして指摘されてきた先端パッケージング能力を米国現地に確保するという点も注目すべきだ。
設備投資計画も大幅に上方修正された。 TSMCは2026年設備投資(capex)ガイダンスを既存の520億～560億ドルから600億～640億ドルに上げ、このうち70～80%を先端工程技術に配分する予定だ。今回の発表は史上最大四半期実績とともに出た。 TSMCの第2四半期の純利益は7,065億6,000万台湾ドル（約220億ドル）で、前年同期比77.4％急増した。
TSMCの積極的な米国投資の拡大は、AI半導体の需要爆症と米国政府の半導体自国生産の圧迫がかみ合った結果として解決される。 TSMCは2020年にアリゾナ初のファブ着工以後投資規模を数回増やしており、昨年発表した1,650億ドルからわずか1年余りで再び1,000億ドルを乗せた。 NVIDIA、Apple、AMDなど、米国のビッグテック顧客が地政学的リスクを減らすために米国産の先端チップの確保を要求するフローチャートの背景にある。
ウェイ会長は先端工程の需要と供給格差が「依然として非常に大きい」とし、先端工程生産能力が今後数年間ギリギリの状態を維持すると見込んだ。業界では今回の投資で米国が2030年代初頭まで先端ロジック半導体生産の相当部分を自国内で消化できるようになるという見通しが出ている。ただし、台湾に比べ高い建設・人件費と人材確保問題、そして莫大な投資負担がTSMCのキャッシュフローと収益性に与える影響は、見守るべき変数として残っている。
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